SamsungはGalaxy S7でヒートパイプを使用し、冷却効率を向上?

投稿日時 12月 4th, 2015 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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▲ Xperia Z5 Premium の内部構造




Samsung が次期フラッグシップスマートフォン「Galaxy S7」に組み込むためのヒートパイプのサプライヤーを積極的に探していると、台湾メディアの 聯合晚報 が伝えました。

ヒートパイプはプロセッサ周囲の熱を拡散するための冷却部品で、PC 製品では古くから使用されており、2 ~ 3 年前からは一部のスマートフォンにも採用されています。

伝えられているところによると、Samsung は Galaxy S7 の発熱を抑えるために様々な素材・形状のヒートパイプを試験しているらしく、聯合晚報はヒートパイプの採用は決定的だと伝えています。

また、(Qualcomm は認めていませんが) Snapdragon 810 や Snapdragon 820 には高温になりやすいという報道などもあり、Galaxy S7 では Snapdragon 820 モデルもあると噂されているので、そのモデルにおける発熱を抑えるためにヒートパイプなどの冷却部品は必須との見方も出ています。

Source : UDN

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