Samsung、同社初のUWB無線通信チップ「Exynos Connect U100」を発表、1桁cm誤差の高精度な位置測位が可能
UWB・・・超広帯域無線通信システムは、今後益々普及していく “スマート ○○” で溢れたコネクティッド社会において欠かせない技術の一つです。近年では一部のスマホにも UWB チップが搭載されるようになり徐々に浸透してきています。その市場に向けて Samusng 同社初の UWB 無線通信チップ「Exynos Connected U110」を発表しました。
Googleは半導体開発のスタートアップ Nuviaの買収を検討していたらしい
Google は Pixel スマホに自前の Tensor チップを搭載するなど、SoC の独自開発にかける熱意は強く、今後のその発展が注目されていますが、一時は半導体開発のスタートアップ Nuvia をも買収することも検討していたようです。
Samsung、スマートフォン向けの新型イメージセンサー「ISOCELL Fast / Slim」を発表
▲ ISOCELL Fast
Samsung は 10 月 11 日、スマートフォンや IoT 機器をターゲットにした新しい ISOCELL イメージセンサー 2 製品を発表しました。
ルネサスモバイル、ARM Cortex-A15/A7でbig.LITTLE構成を採用した新型SoC「MP6530」とLTE cat 4対応の通信モデム「SP2532」を発表
ルネサスモバイルは2月14日、ARM Cortex-A15/A7のbig.LITTLE構成を採用したクアッドコアCPU搭載のスマートフォン向け新型SoC「MP6530」と、LTE cat 4対応の第3世代通信モデム「SP2532」を発表しました。
BroadcomがAndroid 4.2（Jelly Bean）対応のデュアルコアプロセッサ「BCM21664T」を発表
無線LANチップで有名な米国の通信機器メーカーのBroadcomは12月4日、Android 4.2（Jelly Bean）対応のスマートフォン向けプロセッサ「BCM21664T」を発表しました。
