Xiaomi Redmi Proのパッケージ写真などが流出、プロセッサはHelio X25らしい
Xiaomi が間もなく発表する新型スマートフォン「Redmi Pro」のパッケージデザインを含む実物の写真が流出し、さらに、Helio X25 を搭載することが明らかになりました。
写真の中でもパッケージには「紅米（Redmi）Pro」と記載されており、この機種が存在することを確認できるほか、背面を撮影した写真からは HTC 10 のようなメタルボディを採用していることが分かります。
Helio X25 の件は、Xioami の CEO である Lei Jun 氏が Weibo に投稿したことなので、公式情報だと言えます。Helio X25 は Helio X20 の上位版で CPU と GPU の最大クロック数が引き上げられています。
Source : Weibo
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