SamsungはGalaxy S7でヒートパイプを使用し、冷却効率を向上？
▲ Xperia Z5 Premium の内部構造
Samsung が次期フラッグシップスマートフォン「Galaxy S7」に組み込むためのヒートパイプのサプライヤーを積極的に探していると、台湾メディアの 聯合晚報 が伝えました。
Galaxy S7では画質と性能が改善されているらしい
韓国メディア Korea Times は、Samsung 関係者の話しを引用しながら「Galaxy S7」では様々な部分が改善されているとして、ちょっとしたオーバーホールが行われていると伝えました。
Galaxy S7にはキーボードカバーが用意されているらしい
海外の WEB サイト SamMobile で公開された噂の Galaxy S7 用アクセサリー情報によると、Galaxy S7 にも Galaxy Note 5 で話題となったキーボードカバーが用意されている模様です。
Galaxy S7、MWC 2016での発表説が浮上
Samsung の次期フラッグシップスマートフォン「Galaxy S7」は 2016 年 1 月に発表され、2 月に発売されると様々なところで伝えられてきましたが、2 月の MWC 2016 で発表されるという話も浮上してきました。