LGがSnapdragon 810の発熱問題に対する懸念について「問題ない」との見解を示す
LG が Qualcommの最新モバイルプロセッサ「Snapdragon 810」で懸念されている発熱問題に対して、問題ないとの見解を示しました。
この情報は、LG が 22 日に韓国・ソウルで行った「LG G Flex 2」（Snapdragon 810 を搭載）の発表イベントの Q&A セッションで同社の幹部が記者からの質問に回答した中で明らかにされたことです。
LG は Snapdragon 810 に発熱の問題があるとされていることについて、「発熱に対する懸念があることは認識していますが、改善は完了しており、実際のテストでも問題は無ありませんでした」と述べたたそうです。
ただ、回答の中では「LG G Flex 2 では冷却設計の最適化に加え、CPU の最適化なども行ったことで、現在のベンチマークテストでは非常に優れた結果を出しています。発熱の問題も最大限に改善された状態です」と、チップ自体の問題なのか、それとも端末の設計次第で何とかなる程度のものだったのか判断しづらい内容です。
韓国メディアが先日報じたところによると、Snapdragon 810 の発熱問題は特定の電圧下でチップ全体が高温になるほか、RAM コントローラーとアプリケーションプロセッサのコネクタ部分で性能低下が発生。さらに、Adreno 430 GPU のドライバの動作面でエラーが多発すると言われていました。
Qualcomm はこの話が出始めた昨年 12 月上旬の時点で Snapdragon 810 を当初の計画通り出荷することをプレスリリースを通じて発表し、懸念を払拭しようとしていました。LG が 1 月 30 日に同チップを搭載した LG G Flex 2 を発売することを考えると、設計に依存する部分もあると考えられます。
昨日はこの発熱問題で Samsung が Galaxy S 6 での Snapdragon 810 の採用を見送ったと報じられていたことを紹介しましたが、今回の話から推測すると、もし非採用の噂が事実であっても Samsung は発熱問題とはあまり関係なく Snapdragon 810 の採用を見送っていたものと推測されます。
Source : アジア経済
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