厚さ6.68mmのHuawei Ascend P1 S、中国では3月に発売

投稿日時 2月 8th, 2012 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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Huaweiは、同社が1月のCES 2012で発表した厚さ6.68mmの薄型スマートフォン「Ascend P1 S」の中国での発売を今年3月に予定しているようです。

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Huawei、2月のMWC 2012でAscend P1/P1 Sより性能の優れた”Diamond”シリーズを発表?

投稿日時 1月 23rd, 2012 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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Huaweiは1月上旬に米国ラスベガスで行われたCES 2012で、今年のフラッグシップとみられるスマートフォン新機種「Ascend P1」、「Ascend P1 S」を発表しましたが、Twice Mobileによると、Huaweiは2月末にスペイン・バルセロナで行われるMWC 2012で、CESで発表した2機種よりも特に性能面で優れたスマートフォン”Diamond”シリーズの発表を予定しているそうです。Huawei DevicesチェアマンのRichard Yu氏が明らかにしたと伝えられています。

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CES 2012:Huawei、厚さ6.68mm・TI OMAP 4460 1.5GHzを搭載した「Ascend P1 S」など2機種のAndroidスマートフォンを発表

投稿日時 1月 11th, 2012 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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Huaweiは米国時間9日、Android 4.0を搭載した2機種のAndroidスマートフォン「Ascend P1」、「Ascend P1S」を発表しました。

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Huaweiがハイスペックな薄型Androidスマートフォン「Ascend P1/P1 S」をCES 2012で発表するらしい

投稿日時 1月 9th, 2012 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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The Unwiredによると、中国Huaweiは世界最薄となりそうな厚さ6.68mmの「Ascend P1 S」と、厚さ7.68mmとわずかに太い「Ascend P1」の2機種のAndroidスマートフォンをCES 2012で発表するそうです。

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