Snapdragon 845の主要なスペックが伝えられる
Qualcomm が来年にも発表すると見られている次世代のフラッグシッププロセッサ「Snapdragon 845」の主要な部分に関する新たな噂が伝えられました。
Snapdragon 845 は、私たちが今使っている Xperia XZ1 や Galaxy S8（日本モデル）、AQUOS R などに組み込まれている Snapdragon 835 の後継モデルであり、次世代のスマートフォンのメインプロセッサとして活躍することが期待されています。
噂によると、Snapdragon 845 は TSMC の 10nm Low Power Early（LPE）プロセス技術によって製造されることになっており、Samsung は既に 10nm Low Power Plus（LPP）での SoC 量産を始めたことから、電力効率やパフォーマンスの面で Exynos 9810 よりも弱いと見られています。
しかし、CPU コアは ARM の新しい Cortex-A75 に基づく第三世代 Kyro コアにグレードアップし、GPU も AR と VR に最適化された次世代の Adreno 630 を採用。さらに通信モデムは X20 と呼ばれる下り最大 1.2Gbps のスループットに引き上げられたものを搭載すると言われています。
Snapdragon 835 と比較すると大幅に進化しているようですが、これらの情報はまだ噂レベルのもので、真実なのかどうかは分かっていません。
Source : Weibo
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