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モバイル向け半導体の巨人 Qualcomm 社は、次世代のプレミアムスマートフォンに搭載される新 SoC「Snapdragon 845」の詳細を公式に発表しました。

Snapdragon 845 は昨年の Snapdragon 835 の直接的な後継モデルで、2018 年に発売される多くのプレミアムスマートフォンで採用されることが期待されます。この SoC では、CPU、GPU、DSP、ISP、モデムをリニューアルしたほか、VR / AR / MR を統合した「eXtended reality（XR）」をはじめ、人工知能（AI）、4K を主軸としたマルチメディア、ギガビットクラスのスループットを発揮する高速のコネクティビティなど、現代のモバイルコンピューティングにおいてニーズの高い要素も重点的に強化しています。さらにデバイスを安全に保護する新たなセキュアプロセッシングユニット（SPU）も組み込まれました。

Snapdragon 845 の出荷は 2018 年の早い時期なので、来年早々に発表される多くのフラッグシップモデルで採用されると思われます。

メインの CPU は、ARM Cortex をベースとした Kryo 385 に刷新。最大で 2.8GHz 駆動の新しいパフォーマンスコアは Snapdragon 835 よりも最大で 25% 高い処置性能を発揮します。

Kryo 385 には最大 1.8GHz 駆動の低消費電力コアも備わっており、オクタコアの CPU であることは前作と同じですが、上述のようにパフォーマンスコアが新しくなっただけではなく、3MB の L3 キャッシュと 2MB のシステムキャッシュが追加されています。

新しいアーキテクチャーの下、XR やビジュアル体験を向上させる「Adreno 630」は従来の GPU という呼び名から「ビジュアルプロセッシングユニット（VPU） へと変えられています。

この GPU のグラフィックス性能は前作（Adreno 530）から 30% 向上し、新しい Qualcomm Spectra 280 画像信号プロセッサ（ISP）との組み合わせにより、高品質の写真・動画を高速に撮影できるだけではなく、ビデオキャプチャー、ゲーム、XR アプリの処理にかかる消費電力を最大 30% 削減しています。

第 3 世代 AI モバイルプラットフォームと称する Snapdragon 845 では、独自の Snapdragon Neural Processing Engine（NPE）によって、前世代よりも AI の処理性能が 3 倍向上し、音声アシスタント系の AI サービスを低電力かつ高速に処理するために、Aqstic オーディオコーデック（WCD9341）と低電力オーディオサブシステムが組み込まれました。これにより、常時オンの音声検出にかかる消費電力の大幅な削減に成功しています。

新しい Snapdragon Neural Processing Engine（NPE）は前世代のように Google の TensorFlow や Facebook の Caffe / Caffe2 に対応するだけではなく、新たに Open Neural Network Exchange（ONNX）や Google の Neural Network API もサポートしており
TesorFlow Lite も使用することができます。

スマートフォン向け SoC で重要なコネクティビティについても、新しいモデム、Wi-Fi および Bluetooth チップを採用することによってしっかりと強化しています。

モデムは下りスループットを最大 1.2Gbps に引き上げた LTE Cat 18 をサポートする Snapdragon X20 LTE で、初期の 5G 通信をサポートしました。このモデムは VoLTE のデュアル SIM デュアルスタンバイもサポートしており、来年にはいよいよ VoLTE DSDS が広く普及しそぷです。他にも 5 波によるキャリアアグリゲーションやライセンスアシスタントアクセス（LAA）もサポートしました。

また、Wi-Fi は最大 4.6Gbps のスループットを発揮する 60GHz の 802.11ad をサポートし、Bluetooth は Bluetooth 5 を独自に拡張して複数のスピーカーやスマートフォン、その他デバイスと同時にペアリングし、それぞれに同時にオーディオをブロードキャストすることが可能になりました。

Source : Qualcomm