Qualcomm、ウェアラブルデバイスに特化したチップを年内に投入
携帯電話向けの半導体で世界シェアトップのQualcommが年内にもウェアラブルデバイスに特化したチップを投入するとの情報を台湾メディアのTaipei Timesが報じました。
この情報は、Qualcomm CDMA Technologies Taiwanのトップ Eddie Chang氏が5月20日に中国で行われたプレスイベントで語ったことだとして伝えられています。
同氏は新チップの詳細を明らかにしなかったそうですが、”年内にQualcommチップを搭載したウェアラブルデバイスを目にすることになります”と延べ、ウェアラブルデバイスに特化したチップを投入する計画を明らかにしました。
ウェアラブルデバイスはまだ普及段階ということもあって、それ専用チップはあまり多くない中、Intelは”Quark”、MediaTekは”Aster”の投入を表明しています。Qualcommも当然のことながらウェアラブルデバイスにおける覇権争いに参加しようとしているようです。
Source : Taipei Times
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