東芝が開発しているProject Ara用カメラモジュールの実物やスペックが公開、ロードマップ情報も
東芝が、スペックをモジュール（パーツ本体）でカスタマイズできる「Project Ara」スマートフォン向けに開発しているカメラモジュールの仕様や実物、さらに今後のモジュールロードマップを公開しました。
東芝は Ara プロジェクトのスタート初期にモジュールのサプライヤーとして認定されており、他のメーカーよりも Google との関係は強いとみられています。
今回東芝が公開したカメラモジュールは、500 万画素と 1,300 万画素のもので、CMOS イメージセンサーの画素サイズは 1.12 ～ 1.4μm と普通のスマートフォン用カメラと変わりませんが、モジュールサイズは 20 x 40 x 6.4mm / 7.1mm とモジュールによっては厚みが変わるようです（レンズ部分の出っ張りを含めるた場合なのかもしれません）。
また、ロードマップ画像によると、東芝は今後、Phase 2 で TransferJet モジュール、ワイヤレス充電モジュール、メモリモジュール、NFCモジュールを、Phase 3 では “ユニークなモジュール” を開発する計画であることがわかります。
TransferJet モジュールに代表されるように、市販のスマートフォンではサポートできない機能までも利用できるようになるのが Project Ara の魅力の一つになりそうですね。そして、こうしてモジュールラインアップを見ていくと、スマートフォンは（おそらく）Google より発売されるものの、主要な部分はほぼ東芝製という意外な端末に仕上がるかもしれません。国内には部品・電子機器メーカーが多数存在することから、将来的には中身がほぼ全て日本製になることもありえそうです。
Source : theandroidsoul
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