KDDI、CEATECイベントの展示内容を発表、音声振動レシーバー搭載スマートフォン試作機を展示
KDDIは9月27日、10月4日（火）～8日（土）までの間、千葉・幕張メッセで開催される最先端IT・エレクトロニクスショー『CEATEC Japan ２０１1』への出展内容を発表しました。
イベントでは、「HTC EVO 3D ISW12HT」や「MOTOROLA PHOTON ISW11M」、「ARROWS Z ISW11F」、「DIGNO ISW11K」、「AQUOS PHONE IS13SH」、「MEDIAS BR IS11N」といった新作スマートフォン、「ビジネスタブレット -TOUGH- ETBW11AA」など『最新商品』の展示、アドレス帳サービス「au one Friends Note」や写真自動バックアップサービス「au one Photo Air by Eye-Fi」、Android搭載セットトップボックスの活用事例『最新サービス』の展示、LTE商用設備やEV-DO Advanced、下り100Mbpsを実現する「WiMAX2」など『最新ネットワーク』の展示、そして、KDDIと京セラが共同開発したという「新開発の音声振動レシーバーを搭載したスマートフォン試作機」など『最新技術』の展示が行われるそうです。（展示内容はKDDIのWEBサイトに掲載されています。）
KDDIが別途発表した「新開発の音声振動レシーバーを搭載したスマートフォン（試作機）」ですが、これは、耳に接触させることで耳の中で音を発生させることができる「音声振動素子（仮称）」をスマートフォンに搭載したというものらしい。従来の骨伝導携帯とは異なり、通話用のスピーカーがこの素子と置き換えられており、ディスプレイパネル全体が（優しく）振動することで、従来のスマートフォンと同じく、端末を耳にあてるだけで振動が耳の中で音声に変換され、鼓膜に伝わっていくそうです。具体的には、ヘッドホンを装着して音楽を聴いている場合や、騒音などで耳栓をした状態でも、その上から耳に端末をあてるだけで通話できるそうです。
通話用スピーカーが「音声振動素子」と置き換えられることでスピーカー穴が不要になり、端末の防水・防塵性能を高めることが可能になるほか、パネル構造がシンプルになり、コストダウンも見込まれるとか。
2012年中の商品化を目指すとのこと。
Source : KDDI
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