HisiliconのK3V3プロセッサは8コアCPUのオクタコアプロセッサらしい
Huaweiの次期スマートフォンモデルに搭載されることが予想されるHisiliconの新型SoC「K3V3」はCPUコアを8個内蔵したオクタコアプロセッサだと伝えられています。
K3V3については、これまではCortex-A15✗4 CPUとMali GPUを内蔵し、28nmプロセスで製造されるクアッドコアプロセッサとされてきましたが、GSMInsiderによると、K3V3はCPUコアを8個内蔵したオクタコアプロセッサとのことです。
K3V3の開発を手がけるHuawei傘下のHisiliconは、すでにK3V3の開発を完了させているそうです。L3V3の詳細仕様は不明ですが、特徴的な機能として、プロセッサの冷却と電力効率を向上させるために、プロセッサが高温になると、動的に動作性能を抑制する技術が適用されていると伝えられています。
Source : GSMInsider
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