MediaTek、ウェアラブルデバイス用の新SoC「MT2511」「MT2523」を発表
台湾の半導体開発企業 MediaTek は 10 月 13 日、ヘルスケア向けのデバイスやアクティビティトラッカーなどをターゲットにしたウェアラブルデバイス用の新 SoC「MT2511」「MT2523」を発表しました。
10nmプロセスを採用したHelio X35の噂が浮上
MediaTek のモバイルデバイス向け新 SoC 「Helio X30」と「Helio X35」が TSMC の 10nm プロセス技術で製造され年内にも量産が始まると、台湾メディアが伝えました。
MediaTek、10コアCPUの新型モバイルプロセッサ「Helio X20 / X25」の出荷を発表
台湾の半導体メーカー MediaTek がモバイル向けプロセッサでは世界初の 10 コア CPUと 3 クラスタ構成を採用した「Helio X20」と、その高速版となる「Helio X25」の出荷開始を発表しました。
