MediaTek、TSMC 3nmプロセスを採用したスマホ向けSoC開発に成功

投稿日時 9月 8th, 2023 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC も遂に 3nm の時代に突入することになります。

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MediaTek Dimensity 9300はARM Cortex-X4やCortex-A720を採用

投稿日時 5月 31st, 2023 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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MediaTek は、台湾で開催された Computex 2023 イベントに向けての記者会見で、次世代のプレミアムスマホ向け新 SoC「Dimensity 9300」を今年 10 月下旬に発売することを明らかにしました。

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2024年以降にMediaTekのSoCにNVIDIAのGPUが採用される見込み

投稿日時 5月 17th, 2023 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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MediaTek がモバイルデバイス向けの SoC で NVIDIA の GPU を採用するというビッグニュースが飛び込んできました。

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MediaTek Dimensity 9200+ 前モデルからCPUクロックを引き上げて新登場

投稿日時 5月 10th, 2023 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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MediaTek がスマホ向け SoC の新しいフラッグシップモデル「Dimensity 9200+」を発表しました。

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MediaTek CPUクロックが3GHzに達する新SoC Dimensity 8050を発表

投稿日時 5月 9th, 2023 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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MediaTek が CPU 動作クロックを最大 3GHz にまで引き上げ性能を大幅に向上させたスマホ向け新 SoC「Dimensity 8050」を発表しました。

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MediaTek、5Gスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」を発表

投稿日時 12月 8th, 2022 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。

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英Bullitt、人工衛星を介してメッセージを送受信できる世界初のスマホを2023年早々に発売へ

投稿日時 11月 29th, 2022 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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英国のスマートフォン開発企業 Bullitt が人工衛星を介してスマートフォン同士のメッセージ送受信を可能にした世界初のスマートフォンを 2023 年早々にも発売すると大々的に発表しました。

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MediaTek、LTEスマホ向け新SoC「Helio P95」を出荷開始

投稿日時 3月 9th, 2020 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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MediaTek が LTE スマホ向けの新 SoC「MediaTek Helio P95(MT6779V/CV)」の出荷開始を発表しました。

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MediaTek、AIやデュアルカメラをサポートした新SoC「Helio P22」を発表

投稿日時 5月 23rd, 2018 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek が AI やデュアルカメラ構成をサポートした新 SoC「Helio P22」を発表しました。おそらくこれは中華フォンで広く使用されるので、今後、こうした先進的な機能を持ちながらも破格とも言える Android スマホが続々と登場すると予想されます。

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MediaTek Helio P60のスペックや特徴

投稿日時 4月 5th, 2018 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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台湾のファブレス半導体企業 MediaTek が MWC 2018 で発表した最新モバイルプロセッサ「Helio P60」のスペックや特徴とご説明します。

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