MediaTek、5Gスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」を発表
台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。
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英Bullitt、人工衛星を介してメッセージを送受信できる世界初のスマホを2023年早々に発売へ
英国のスマートフォン開発企業 Bullitt が人工衛星を介してスマートフォン同士のメッセージ送受信を可能にした世界初のスマートフォンを 2023 年早々にも発売すると大々的に発表しました。
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MediaTek、LTEスマホ向け新SoC「Helio P95」を出荷開始
MediaTek が LTE スマホ向けの新 SoC「MediaTek Helio P95（MT6779V/CV）」の出荷開始を発表しました。
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MediaTek、AIやデュアルカメラをサポートした新SoC「Helio P22」を発表
台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek が AI やデュアルカメラ構成をサポートした新 SoC「Helio P22」を発表しました。おそらくこれは中華フォンで広く使用されるので、今後、こうした先進的な機能を持ちながらも破格とも言える Android スマホが続々と登場すると予想されます。
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MediaTek Helio P60のスペックや特徴
台湾のファブレス半導体企業 MediaTek が MWC 2018 で発表した最新モバイルプロセッサ「Helio P60」のスペックや特徴とご説明します。
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MediaTek MT6739 / MT6737 / MT6580はAndroid Oreo（Go Edition）をサポート
台湾のファブレス半導体メーカー MediaTek は 12 月 7 日、自社のスマートフォン向け SoC を Android Oreo（Go Edition）に対応させるために Google と新たなパートナーシップを締結したと発表しました。
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MediaTek、デュアルVoLTEをサポートした新SoC「MT6739」を発表
台湾の半導体開発企業 MediaTek がデュアル VoLTE に対応した新 SoC「MT6739」を発表しました。
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MWC 2017 : MediaTek、次世代の10コアプロセッサ「Helio X30」を2017年Q2に出荷開始と発表
MediaTek は 2 月 27 日、MWC 2017 イベントで同社のスマートフォン向け新プロセッサ「Helio X30」の量産を開始し、2017 年 Q2 に出荷すると発表しました。
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MediaTek、デュアルカメラや4K撮影に対応した「Helio P25」を発表
台湾の半導体メーカー MediaTek は 2 月 8 日、中 ~ 上位スマートフォン向けの新プロセッサ「Helio P25」を正式に発表しました。
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MediaTek、CPU・GPUを高速にした「Helio X27」「Helio X23」を発表
MediaTek は 12 月 1 日、ハイエンドスマートフォン向けプロセッサ Helio X シリーズの新モデル「Helio X27」と「Helio X23」を発表しました。
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