MediaTek Dimensity 9300発表 、全てBIｇコア設計のCPUにより性能が大幅に向上
MediaTek は 11 月 6 日、世界で初めて全 CPU コアを ARM ビッグコアで構成するなどパフォーマンスを大幅に向上させたスマホ向けチップセットの新フラッグシップ「Dimensity 9300」を発表しました。
MediaTek、TSMC 3nmプロセスを採用したスマホ向けSoC開発に成功
台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC も遂に 3nm の時代に突入することになります。
MediaTek Dimensity 9300はARM Cortex-X4やCortex-A720を採用
MediaTek は、台湾で開催された Computex 2023 イベントに向けての記者会見で、次世代のプレミアムスマホ向け新 SoC「Dimensity 9300」を今年 10 月下旬に発売することを明らかにしました。
英Bullitt、人工衛星を介してメッセージを送受信できる世界初のスマホを2023年早々に発売へ
英国のスマートフォン開発企業 Bullitt が人工衛星を介してスマートフォン同士のメッセージ送受信を可能にした世界初のスマートフォンを 2023 年早々にも発売すると大々的に発表しました。
