Huawei、メタルボディで指紋リーダー付きの6インチスマートフォン「Ascend Mate7」を日本で12月に発売

投稿日時 10月 6th, 2014 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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Huawei Japan は 10 月 6 日、同社が9月に行われた IFA 2014 イベントで発表した 6 インチのハイスペックスマートフォン「Ascend Mate7」を日本で 12 月に発売すると発表しました。国内では SIM ロックフリー版が MVNO から各社の SIM カードとセットで販売される予定です。

Ascend Mate7 は、6.0 インチ 1,980×1,080 ピクセルのIPS-NEO液晶と、同社グループ Hisilicon の最新モバイルプロセッサ Kirin 925 オクタコア(Cortex-A15@1.8GHz×4+Cortex-A7@1.3GHz×4)を搭載した現行最高スペックの Android スマートフォン。

Ascend Mate7 の特徴はデザインを一新した筐体。Ascend Mate7 では同社初のメタルユニボディを採用しています。全体の 95% に金属素材を使用しており、かなりメタル感のある仕上がりとなっています。また、背面にはタッチするだけで認証を実行できる指紋リーダーを搭載。ロック画面の解除、アプリ・データの非表示化と認証などを行うことができます。さらに、下り最大 300Mbps の LTE Category 6(LTE-Advanced)にも対応しています。

メモリは 2GB RAM / 16GB ROM を搭載。Micro SD カードスロットもあります。カメラは背面に 1,300 万画素(Sony の第 4 世代 Exmor RS)、前面に 500 万画素カメラを搭載。Dolby Mobile のサラウンド機能にも対応します。バッテリー容量は 4,100mAh で、急速充電にも対応しています。

ワイヤレス通信機能は Wi-Fi a/b/g/n、Bluetooth v4.0、GPS / A-GPS / GLONASS、テザリング、GSM(850 / 900 / 1800 / 1900MHz)、WCDMA(800 B19/ 850 / 900 / 1700AWS / 1800 / 1900 / 2100MHz)、LTE(B1 / B2 / B3 / B4 / B5 / B7 / B8 / B19 / B20 / B40)に対応しています。SIM カードは Micro SIM が対応しています。

Source : PRTIMES