LG G3が早くも分解、修理しやすいとの評価も受ける

投稿日時 5月 31st, 2014 by juggly 投稿カテゴリ » Androidニュース
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スマートフォン・タブレットの修理サービスを提供している米uBreakiFixが、今週発表されたLGの新フラッグシップスマートフォン「LG G3」の分解レポートを公開しました。

同社で分解されたのは韓国版（LG-F400L）です。韓国版はTVチューナーアンテナを備えるなど、グローバル版とは一部仕様が異なりますが、端末の基本的な構造はグローバル版と同じです。

同社による修理のしやすさを示すスコアは10段階中8の高評価でした。同社は理由として、バックカバー・バッテリーを交換できる点、主要部品がコネクタで接続するモジュール型で交換しやすい点、LCDとタッチパネルに関わる部品が交換しやすい点を挙げています。

また、同社の分解レポートで、LG G3では、東芝の32GB NANDフラッシュ「THGBMBG8D4KBAIR」、BroadcomのWi-Fiコンボチップ「BCM4339」、Avagoのパワーアンプ「ACPM-7700」、QualcommのRFトランシーバー「WTR1625L」やレシーバーモジュール「WFR1620」、SKハイニックスのLPDDR3 RAM、穴ロジックスのSlimport対応USB IC「ANX7812」、TIの充電管理IC「BQ24296」が使用されていることも確認されました。

Source : UBreakiFix

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