HTC One M9がiFixitで分解、修理のしやすさのスコアは10段階中2の低評価
HTC の新フラッグシップスマートフォン「HTC One M9」がスマートフォンやタブレットなどの修理サービスやスペアパーツの提供を行っている米 iFixit で分解されました。
HTC One M9 は前作の HTC One（M8）と同様に、ギャップレス構造のフルメタルボディを採用しておりスマートフォンの中でも密閉度の高い製品だと言えます。
同社による HTC One M9 の修理のしやすさを示すスコアは 10 段階中 2 というかなり低いものでした。このスコアは一昨年の HTC One（M7）、昨年の HTC One（M8）と同じで修理の難易度は依然として変わっていない模様です。
理由については、バッテリーがマザーボードの下埋め込まれており交換するのに手間がかかることや、ディスプレイを他の部品を潜りぬけて交換することは不可能で（普通はそうですね）、さらにディスプレイユニットが強力な接着剤で本体に取り付けられているので、単体で交換することが困難であることを挙げています。
同社の分解レポートの過程で、Samsung 製の RAM（K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4）や、Samsung 製 NAND フラッシュ（KLMBG4GEND-B031 32GB）、Silicon Image 製 MHL 3.0 対応トランスミッター（SIL8620）を採用していることや、バッテリー容量が正確には 10.87Wh （3.8V / 2,860mAh）であることが確認されました。
Source : iFixit
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