HTC One（M8）が早くもiFIxitで分解される、修理のしやすさは１０段階中２の低評価
HTCの新フラッグシップスマートフォン「HTC One（M8）」が携帯電話などの修理サービスやスペアパーツを提供している米iFixitで早速分解されました。
HTC One（M8）は、前作のHTC One（M7）と同様にギャップレス構造のフルメタルボディを採用しており、スマートフォンの中では密閉度の高い製品と言えます。昨年のHTC One（M7）もそうでしたが、今回のHTC One（M8）でも同社による修理のしやすさを示すスコアは10段階中2という低さ。評価は10段階中1だったHTC One（M7）からわずかに上がっていますが、その差は分解を行った作業者の熟練度の差で、実質的には同レベルの難しさだと思います。
同社はHTC One（M8）について、”ケースをキズつけずに分解するのはかなり困難なので、全てのパーツは交換しづらいことになります。バッテリーは基板とミドルフレームの間に挟まれておりアクセスしづらく、ディスプレイも全体をバラさないと交換できない”と述べています。
同社の分解レポートから、Elpida製2GB RAM「FA164A2PM」、Qualcomm製Snapdragon 801プロセッサ、SanDisk製NANDフラッシュ「SDIN8DE4（32GB）、STMicroelectronics製「0100 AA 9058401 MYS」、Qualcomm製電源管理IC「PM8941」と「PM8841」、Avago製パワーアンプ「ACPM-7600」、Synaptics製タッチコントローラー「S3528A」、Qualcomm製RFトランシーバー「WTR1625L」とモデム「WTR1625」が使用されていることが判明しました。
Source : iFixit
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