Snapdragon 820のCPUクロック数は最大3GHzでSamsungの14nm FinFETで製造されるという噂
Qualcomm の次世代 Snapdragon プロセッサ「Snapdragon 820」を Samsung が製造するとの噂が中国で伝えました。
Snapdragon 810 の後継となる Snapdragon 820 については、MWC 2015 イベント中に ARMv8 をベースの独自 CPU “Kyro” を採用し、従来の big.LITTLE 技術の採用をやめ、FinFET プロセスで製造されることが明らかにされています。
Snapdragon 820 は正式には発表されていないので、詳細は不明なのですが、伝えられているところによると、CPU クロック数は最大 3.0GHz にも達する見込みで、製造に関してもこれまでの TSMC ではなく、Samsung の 14 nm FinFET プロセスを採用するとのこと。
また、HTC、Sony Mobile、Xiaomi らが Snapdragon 820 のテストを他社より先行して行えることになっているそうです。
Source : Mobile dad
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