Le Dual 3は2.6GHz駆動のHelio X27を搭載か？
先週、米国進出を発表した中国メーカー LeEco の次期フラッグシップと見られる「Le Dual 3」は MediaTek の新プロセッサ（Helio X27）を搭載している模様です。
Samsung、新型Gear VR（SM-R323）を11月10日に国内発売
Samsung の日本法人は 10 月 26 日、Galaxy スマートフォン向け VR ヘッドセット「Gear VR」の新モデル「SM-R323」を 11 月 10 日に国内で発売すると発表しました。
ASUS、ZenFone 3 Deluxe（ZS550KL）を10月28日に国内発売
ASUS の日本法人は 10 月 26 日、ZenFone 3 Deluxe シリーズの 5.5 インチ廉価モデル「ZenFone 3 Deluxe（ZS550KL）」を 10 月 28 日に発売すると発表しました。
SamsungとKT、エンド・ツー・エンドの5Gネットワークを利用した接続試験とデモを成功させたと発表
Samsung は 10 月 26 日、エンド・ツー・エンドで第 5 世代移動通信システム（5G）を導入して構築された 5G ネットワークの実証実験を韓国の携帯キャリア大手 KT と共同で行い成功させたと発表しました。