MediaTek、5Gスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」を発表
台湾の半導体メーカー MediaTek がプレミアムクラスのスマホ向け新チップセット「Dimensity 8200」のリリースを発表しました。
Dimensity 8200 は TSMC 4nm プロセスを採用し、3GPP-Releease 16 に準拠した 5G マルチモードモデムを搭載するスマホ向けのチップセットです。これを搭載したスマホ「iQOO Neo7 SE」が既に中国で発表されています。価格は 2,099 元（約 41,000 円）なので、5 万円以下の価格帯で 2-3 年前のフラッグシップ級の性能を発揮するスマホが実現することになります。
CPU や GPU の構成は前作 Dimensity 8100 から変更されていませんが、SoC の製造プロセスが 5nm から 4nm へとさらに微細化しており性能と電力効率が向上しています。CPU についても Cortex-A78 x4 のビックコアの動作周波数が 2.85GHz から 3,1GHz に引き上げられ、ピーク性能が向上しています。
また、ゲームエンジンが HyperEngine 5.0 から HyperEngine 6.0 にバージョンアップしています。これにより、ゲーム中のネット切断頻度や FPS ジッターが低減しており、高フレームレートのゲーム映像をより長く維持できるようになりました。
他の主要な部分は Dimensity 8100 と大体共通しており、大きな変化は見られません。
Source : MediaTek
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