MediaTek、プレミアムスマホ向け新SoC「Dimensity 8300」を発表、CPUの設計を刷新
MediaTek は 11 月 21 日、プレミアムスマホ向けの新 SoC として「Dimensity 8300」を発表しました。
Dimensity 8300 は、TSMC の第 2 世代 4nm プロセスで製造され、オクタコア CPU を備えた SoC です。Dimensity 8200 の後継モデルで内部設計が大規模に更新されており、前世代から性能と電力効率が大幅に向上。さらに、フラッグシップモデルの Dimensity 9300 と共通アーキテクチャーの AI プロセッサが統合されたことで、Dimensity 8000 シリーズで初めてオンデバイス生成 AI の実行をサポートしました。
CPU は新たに ARMv9 に基づく Cortex-A715 x4 + Cortex-A510 x4 のコア構成に変更され、前世代から CPU パフォーマンスが 20% 向上し、電力効率は 30% 改善されました。また、Dimensity 8300 は LPDDR5X RAM と UFS 4.0 の高速メモリ規格にも対応しました。
GPU は ARM Mali-G615 MC6 にアップグレードされ、前世代から GPU パフォーマンスが 60% も向上し、電力効率についても 55% と大幅に改善されました。
AI プロセッサは APU 780 にアップグレードされ、AI 性能が前世代から 3.3 倍も向上。最大 100 億の大規模言語モデルを活用する AI タスクを処理できるようになりました。
Dimensity 8000 シリーズの SoC は価格で言うと 7 ~ 10 万円のミッドレンジモデルで広く採用されています。CPU スペックは Snapdragon 7 Gen2 ~ Snapdragon 7 Gen3 の中間に位置する内容なので、Dimensity 8300 スマホなら性能がネックになることは殆どないと思います。
なお、Dimensity 8300 は 2023 年末までに商用スマホが市場に投入される予定となっており、Xiaomi は近く発表する Redmi K70E で Dimensity 8300 の採用を表明しています。
Source : MediaTek
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