Qualcomm、ミッドレンジスマホ向け「Snapdragon 7 Gen3」を発表
Qualcomm は 11 月 17 日、ミッドレンジスマホ向け新 SOC「Snapdragon 7 Gen3」を正式に発表しました。Qualcomm によると、Snapdragon 7 Gen3 を搭載したスマホは Honor や Vivo を通して今月下旬にも発表されます。
MediaTek Dimensity 9300発表 、全てBIｇコア設計のCPUにより性能が大幅に向上
MediaTek は 11 月 6 日、世界で初めて全 CPU コアを ARM ビッグコアで構成するなどパフォーマンスを大幅に向上させたスマホ向けチップセットの新フラッグシップ「Dimensity 9300」を発表しました。
Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 正式発表、搭載Androidスマホが数週間中に発売に
Qualcomm は 10 月 25 日、Snapdragon Summit 2023 でモバイルデバイス向けチップセットの次世代モデルとなる「Snapdragon 8 Gen 3」を正式に発表しました。
MediaTek、TSMC 3nmプロセスを採用したスマホ向けSoC開発に成功
台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC も遂に 3nm の時代に突入することになります。
Qualcomm、ミッドレンジスマホ向け「Snapdragon 7+ Gen2」を発表、RedmiやRealmeで採用が決定
Qualcomm がスマホ向けの新 SoC 「Snapdragon 7+ Gen2」 モバイルプラットフォームを発表しました。普及価格帯のスマホにプレミアムクラスの性能をもたらす Snapdragon 7 シリーズの最新作となり、Redmi や Realme での採用が決定しており、今月中にはこの新 SoC を搭載した商用デバイスが半市場に投入される予定です。
