MediaTek、TSMC 3nmプロセスを採用したスマホ向けSoC開発に成功
台湾の半導体開発メーカー MediaTek は 9 月 7 日、、業界で初めて TSMC の 3nm プロセス技術を採用したスマホ向けチップセットの開発に成功したことをプレスリリースを通じて発表しました。スマホの SoC も遂に 3nm の時代に突入することになります。
現行のハイエンドスマホに搭載されている SoC の多くは 4nm または 5nm プロセスを基に設計されています。今回の TSMC 3nm プロセス技術ではそれらよりもトランジスタの集積密度が向上しており、例えば、CPU 等のパフォーマンスや電力効率が大幅に改善され、スマホがより高速且つ低電力で動作するようになります。
具体的には、TSMC の 3nm プロセス技術は、TSMC の以前の N5 プロセスと比較して、トランジスタ密度が60% 向上しており、パフォーマンスは 18% 向上、または電力消費が 32% 低下していると MediaTek は説明しています。
MediaTek の 3nm チップは Dimensity シリーズの SoC として出荷される予定で、これを搭載したスマホは 2024 年後半より発売される見通しとなっています。
Source : MediaTek
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